IGBT作为功率半导体中的核心器件◈◈，在新能源汽车中扮演着重要角色◈◈，其主要用于汽车充电JDB电子◈◈、电动控制系统以及车载空调控制系统◈◈。目前JDB电子◈◈，市场上的IGBT功率模块主要由硅基材料主导◈◈，相较于Si◈◈，SiC具有耐高压jdb平台app◈◈，◈◈、耐高温◈◈、高频和抗辐射特性◈◈，成功突破传统硅基材料的物理极限◈◈，成为第三代半导体核心材料◈◈。近年来◈◈，由于消费者对新能源汽车续航和充电时间有了更高要求◈◈，为了续航更久◈◈，充电更快◈◈，新能源汽车需要实现高压化小猪视频草莓视频之类的无人店铺◈◈，◈◈，这推动了SiC功率模块的加速发展◈◈。

　　现阶段◈◈，SiC功率模块大多沿用了传统硅基IGBT的封装结构◈◈，而HPD（High Power Device）作为新能源汽车上车规级IGBT功率模块最成熟的封装形式◈◈，一定时间内也将是SiC功率模块通用的方案◈◈。

　　轩田科技自2018年进入半导体封测行业◈◈，凭借持续钻研创新的精神◈◈，2019年成功携手国内某头部企业建成世界先进的全自动车规级功率模块（HPD封装形式）封装测试智能工厂JDB电子◈◈，并荣登央视◈◈，此后凭借行业认可和客户口碑◈◈，轩田科技为众多头部客户落地多个全自动功率模块封测智能工厂小猪视频草莓视频之类的◈◈，包括HPD/Easy/Econo等系列产品◈◈，成为半导体封测细分领域的头部企业之一JDB电子◈◈。

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